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近日，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波署名的論文《多層電子系統(tǒng)的時間縮放理論》正式提交至中國科學(xué)院科技論文預(yù)發(fā)布平臺(ChinaXiv)，系統(tǒng)闡述了"韜(τ)定律"，并披露了華為麒麟、昇騰系列芯片

2026國際電路與系統(tǒng)研討會在上海召開，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表主旨演講，正式提出韜(τ)定律——這是中國首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)布產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)新原則，為后摩爾時代指明全新技術(shù)路徑。面對摩爾

在上海舉辦的國際電路與系統(tǒng)研討會(ISCAS2026)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波正式官宣：全球首款量產(chǎn)搭載邏輯折疊技術(shù)的“麒麟2026”手機芯片，將于2026年秋季正式面世。這一里程碑式