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聯(lián)發(fā)科天璣SoC交由英特爾代工:史上首次
據(jù)媒體最新報道,聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片將交由英特爾代工,這一消息在半導體行業(yè)引發(fā)了廣泛關(guān)注。在蘋果初步敲定使用英特爾18A工藝后,英特爾似乎又爭取到了第二大客戶聯(lián)發(fā)科,后者預計將采用英特爾14A工藝。眾所2026-02-10
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