據報道，高通計劃在9月正式發布驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩顆全新旗艦芯片，兩款新品均基于臺積電最新的N2P工藝打造，對比來看，蘋果A20 Pro采用的是臺積電更早一代的N2工藝。

　　高通這一代選擇轉向更先進的工藝節點，核心目標就是依托制程紅利實現性能反超，直接對標蘋果A20 Pro的綜合表現。先進工藝帶來的最直觀優勢，就是驍龍8E6 Pro可以把CPU主頻拉到更高水平，單核和多核性能都會得到顯著提升。但對應的代價也十分明顯，芯片的制造成本會迎來大幅上漲。

　　根據供應鏈流出的消息，上代旗艦SoC驍龍8E5的單顆芯片估價就已經達到280美元，升級后的驍龍8E6 Pro單片價格預計會比上代高出20%，算下來全新SoC的單片成本直接突破300美元。

　　當前全球存儲芯片供應短缺的大環境，已經嚴重擠壓了智能手機廠商的利潤空間，絕大多數廠商很難接受如此高昂的旗艦芯片采購成本，大概率不會在自家量產旗艦中大規模使用驍龍8E6 Pro，轉而優先選擇驍龍8E6標準版。后者同樣基于臺積電N2P工藝制造，整體定價相對低不少，性價比優勢要突出很多。

　　參數配置上，驍龍8E6標準版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X內存以及全新的UFS5.0閃存協議，日常性能釋放完全能滿足絕大多數旗艦機型的需求。

　　驍龍8E6 Pro則升級集成了Adreno 850 GPU，內存規格直接拉滿，最高支持最新的LPDDR6內存，極限性能釋放能力會達到安卓陣營的頂尖水平。

　　這一代的高通旗艦芯片依然由小米18系列首發承接，其中定位頂配的小米18 Pro Max會首發搭載性能最頂尖的驍龍8E6 Pro芯片。