REDMI K90 Max將于4月21日19:00發(fā)布，定位性能魔王，主打極致游戲體驗(yàn)。

　　今天官方終于官宣核心配置，K90 Max搭載天璣9500+獨(dú)顯芯片D2雙芯組合，支持全游戲165fps插幀。

　　天璣9500是聯(lián)發(fā)科正代旗艦處理器，采用臺(tái)積電第三代3nm工藝，1+3+4全大核架構(gòu)，超大核主頻4.21GHz，單核性能較上一代提升32%，多核提升17%。全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU支持硬件光線追蹤，安兔兔跑分超410萬(wàn)分。

　　獨(dú)顯芯片D2與天璣9500組成“狂暴雙芯”，專門負(fù)責(zé)游戲插幀、超分與畫質(zhì)優(yōu)化，可將游戲提升至165幀，即便原生并未適配，也能實(shí)現(xiàn)165fps的超流暢畫面。

　　正面搭載6.83英寸165Hz電競(jìng)直屏，峰值亮度3500nits，原生支持超40款主流游戲165fps模式。

　　散熱是K90 Max的另一大亮點(diǎn)，這是小米首款主動(dòng)風(fēng)冷手機(jī)，內(nèi)置18.1mm直立式進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，風(fēng)量0.42CFM，100秒可降溫10℃，連續(xù)5小時(shí)高負(fù)載游戲無(wú)明顯熱感。

　　懸浮式風(fēng)冷架構(gòu)獨(dú)立密閉風(fēng)道，不影響整機(jī)的IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫。

　　此外，K90 Max預(yù)計(jì)配備8000mAh大電池+100W快充，LPDDR5X+UFS4.1存儲(chǔ)組合。