小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上，這三大核心技術(shù)將實現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。

　　這次大會師不是單純的技術(shù)堆疊，而是意味著小米正在構(gòu)建起一套完整的自研技術(shù)棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產(chǎn)品將具備更強的自主掌控力和性能表現(xiàn)。

　　據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。

　　這顆芯片的應(yīng)用范圍將不再局限于智能手機，它還將廣泛搭載在小米旗下的其他智能終端設(shè)備上，從而進一步拓展自研芯片的生態(tài)應(yīng)用場景，提升全場景互聯(lián)的智慧體驗。

　　回顧去年5月，小米正式推出了其首款自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1。這顆芯片采用了臺積電第二代3納米工藝，其CPU和GPU均基于高性能的Arm架構(gòu)方案，多核跑分成績曾一舉沖破9000分大關(guān)，成功躋身行業(yè)第一梯隊。

　　小米創(chuàng)辦人雷軍此前表示，自研芯片通常需要三到四年的研發(fā)周期，第一代產(chǎn)品更多是在驗證底層技術(shù)的可靠性，因此初始的預(yù)定數(shù)量相對較少。

　　接下來的研發(fā)重點將轉(zhuǎn)向全部自研的四合一域控制技術(shù)，這一布局不僅是為了強化移動端的能力，更是為了將來小米自研芯片能夠順利上車做好充分的技術(shù)儲備，為智能汽車的核心競爭力加碼。