一場(chǎng)由人工智能浪潮引發(fā)的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張，正在對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，智能手機(jī)市場(chǎng)首當(dāng)其沖。

　　日前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降12.4%，創(chuàng)下有史以來最大年度跌幅。

　　報(bào)告指出，存儲(chǔ)芯片短缺、核心組件價(jià)格快速上漲，以及低端OEM廠商結(jié)構(gòu)性脆弱，是拖累市場(chǎng)的三大主因。

　　這不僅將壓低2026年的整體表現(xiàn)，低迷周期還可能延續(xù)至2027年。

　　其中，存儲(chǔ)芯片成為關(guān)鍵變量，Counterpoint預(yù)計(jì)，2026年第二季度移動(dòng)級(jí)LPDDR4/5價(jià)格將升至2025年第三季度水平的近三倍，顯示出前所未有的供應(yīng)擠壓態(tài)勢(shì)。

　　新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2027年后期才會(huì)逐步釋放，市場(chǎng)才有望迎來修復(fù)。

　　在此背景下，低端智能手機(jī)受沖擊尤為明顯，尤其是LPDDR4供應(yīng)收縮速度快于預(yù)期，使入門級(jí)產(chǎn)品成本壓力進(jìn)一步加大。

　　機(jī)構(gòu)同時(shí)判斷，行業(yè)整合將明顯提速，小廠商或被迫重新評(píng)估長(zhǎng)期生存策略，市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升，未來手機(jī)行業(yè)可能呈現(xiàn)出以下趨勢(shì)：

　　市場(chǎng)份額波動(dòng)放緩;

　　平均售價(jià)(ASP)底部抬高;

　　產(chǎn)品組合精簡(jiǎn);

　　換機(jī)周期延長(zhǎng)至四年以上。

　　整體來看，在AI帶動(dòng)算力需求激增的背景下，存儲(chǔ)資源向高利潤(rùn)領(lǐng)域傾斜，或?qū)⒅厮苤悄苁謾C(jī)產(chǎn)業(yè)格局。