2月27日消息，國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布全球PC與智能手機(jī)市場最新預(yù)測報(bào)告，指出受DRAM與NAND閃存供應(yīng)短缺、價(jià)格持續(xù)上漲影響，兩大消費(fèi)電子市場2026年發(fā)展形勢遠(yuǎn)超此前悲觀預(yù)期，其中智能手機(jī)市場下滑幅度尤為顯著，全年出貨量同比跌幅將達(dá)12.9%，PC市場也將迎來11.3%的同比下滑，且兩大市場的實(shí)質(zhì)性反彈均推遲至2028年。

　　報(bào)告顯示，面對2025年末存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的預(yù)期，全球PC與智能手機(jī)廠商已采取激進(jìn)的備貨策略，2025年第四季度兩大品類出貨量均大幅攀升。這一高出貨量態(tài)勢延續(xù)至2026年第一季度的PC市場，原始設(shè)備制造商(OEM)紛紛趕在內(nèi)存與存儲(chǔ)價(jià)格全面上漲前加速出貨，也讓IDC上調(diào)了該季度PC出貨量預(yù)期，使其顯著高于2025年11月的預(yù)測值。

　　但提前備貨僅能短暫緩解市場壓力，無法抵消存儲(chǔ)芯片短缺帶來的長期影響。在PC市場，IDC預(yù)測2026年全年出貨量同比下滑11.3%，不過受產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)上漲的推動(dòng)，行業(yè)營收仍能實(shí)現(xiàn)1.6%的正增長;2027年P(guān)C市場將進(jìn)入平穩(wěn)期，真正的行業(yè)反彈要推遲至2028年。

　　其中，智能手機(jī)市場的處境更為嚴(yán)峻。IDC數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球智能手機(jī)出貨量已率先同比下滑6.8%，隨著內(nèi)存價(jià)格持續(xù)攀升，中小廠商在芯片供應(yīng)獲取、成本承擔(dān)方面陷入雙重困境，IDC預(yù)計(jì)從第二季度開始，智能手機(jī)出貨量將迎來大幅下滑。

　　盡管廠商會(huì)通過提升產(chǎn)品平均售價(jià)來應(yīng)對成本壓力，但這一舉措將直接導(dǎo)致終端銷量需求走弱，最終2026年全球智能手機(jī)市場全年出貨量同比下滑12.9%，營收也微降0.5%。

　　值得注意的是，受平均售價(jià)虛高影響，智能手機(jī)行業(yè)部分營收數(shù)據(jù)看似穩(wěn)定，實(shí)則不具備實(shí)際參考價(jià)值。對于后續(xù)市場，IDC預(yù)測2027年智能手機(jī)市場將迎來1.9%的溫和增長，2028年實(shí)現(xiàn)5.2%的較強(qiáng)反彈。

　　編輯點(diǎn)評：

　　AI算力爆發(fā)引發(fā)的高端存儲(chǔ)芯片需求激增，擠壓了消費(fèi)電子端的產(chǎn)能與供應(yīng)，這并非短期的行業(yè)周期波動(dòng)，而是正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的分配格局。中小廠商在此次危機(jī)中暴露的供應(yīng)鏈短板，或?qū)⑼苿?dòng)智能手機(jī)與PC行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，頭部廠商的規(guī)模采購、長期供應(yīng)協(xié)議優(yōu)勢將愈發(fā)凸顯。

　　而產(chǎn)品均價(jià)上漲卻伴隨需求走弱的現(xiàn)象，也給行業(yè)敲響警鐘：消費(fèi)端對硬件漲價(jià)的接受度存在明確邊界，廠商若僅靠提價(jià)轉(zhuǎn)移成本，而非通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品價(jià)值，終將透支市場需求。