據(jù)MacRumors報道，iPhone 18系列將首發(fā)A20芯片，但蘋果并未選擇臺積電最新的N2P 2nm工藝，而是選擇了基礎(chǔ)版的N2工藝。

　　據(jù)悉，臺積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)，N2為基礎(chǔ)版，2026年已啟動量產(chǎn)。

　　N2P是增強(qiáng)版，定位更高性能，計劃2026年下半年量產(chǎn)，在相同功耗下僅比N2提升約5%性能，但制造成本顯著增加。

　　分析認(rèn)為，對出貨量龐大的蘋果而言，這一性能增量的性價比不足，且N2已能滿足其產(chǎn)品核心需求——N2相比3 nm工藝可實現(xiàn)10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圓級封裝技術(shù)，還能進(jìn)一步優(yōu)化效率與成本。

　　而且新iPhone通常秋季發(fā)布，而N2P下半年才量產(chǎn)，無法趕上產(chǎn)品研發(fā)與組裝周期，對比之下目前N2已進(jìn)入量產(chǎn)階段，能保障芯片穩(wěn)定供應(yīng)。

　　另外，蘋果2026年芯片布局上有多產(chǎn)品線協(xié)同，除了A20之外還有M6，還包括計劃為Vision Pro 2推出的2 nm R2協(xié)處理器，N2工藝的統(tǒng)一使用可簡化供應(yīng)鏈管理。