去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。

　　但小米并未大范圍在其自家產品上應用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產品搭載。

　　小米創辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。

　　進入2026年，小米玄戒O2提上日程。據博主爆料，玄戒O2繼續采用臺積電3nm工藝，消息稱其工藝制程升級為臺積電第三代3nm工藝N3P，無緣臺積電最新的2nm工藝。這顆芯片不僅會應用到小米手機上，還將搭載在小米其它智能設備上，進一步拓展自研芯片的應用場景。

　　業內人士指出，手機SoC芯片是系統級芯片，集成CPU、GPU等系統核心部件，對性能功耗平衡、設計水平有嚴苛要求，玄戒的這次創新突破，有望推動國產半導體供應鏈升級。