榮耀宣布將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上推出2026年兩大重磅新品——全球首款驍龍8E5大折疊旗艦榮耀Magic V6，以及行業首款機器人手機榮耀ROBOT PHONE，兩款產品均計劃在國內上市。

　　作為榮耀折疊屏新旗艦，Magic V6率先搭載高通第五代驍龍8至尊版(驍龍8E5)旗艦平臺，這也是該芯片首次落地折疊屏機型。

　　核心配置上，該機內置7000mAh超大容量電池，刷新行業折疊屏續航紀錄，同時配備2億像素高清主攝與內外雙2K LTPO 3.0自適應刷新率屏幕，兼顧性能、影像與視覺體驗。驍龍8E5采用臺積電3nm工藝與全大核架構，能效比相比前代提升顯著，可輕松應對多任務處理與大型應用運行需求。

　　另一款創新力作榮耀ROBOT PHONE，以“手機+機器人”的融合形態打破行業邊界。機身背部內置隱藏式機械臂云臺，0.8秒即可一鍵展開，支持360度靈活調角，實現全自動構圖、目標跟隨與專業級防抖，經過十萬次開合測試保障耐用性。

　　其核心亮點在于全新端側大模型YOYO，具備情感感知與主動服務能力，可實現端側Wi-Fi自動連接、會議內容轉錄、全場景設備調度等功能，從工具升級為用戶的智能伙伴。

　　編輯點評：

　　Magic V6以7000mAh大電池+驍龍8E5的組合，解決了折疊屏續航與性能的核心矛盾;ROBOT PHONE則通過機械臂云臺與端側AI大模型的深度融合，開創了“具身智能”終端新形態。

　　兩款產品既鞏固了榮耀在折疊屏領域的競爭力，也展現了其在AI終端創新上的前瞻性，為2026年高端手機市場注入強勁活力。