1月12日消息，2025年5月，小米在北京發(fā)布自研芯片玄戒O1，標(biāo)志著小米在3nm先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重大突破。

　　據(jù)悉，小米玄戒O1采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新十核四叢集架構(gòu)，小米由此成為中國(guó)大陸首家、全球第四家發(fā)布3nm制程旗艦手機(jī)芯片的公司。

　　其CPU超大核心最高主頻達(dá)到3.9GHz，遠(yuǎn)超業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，能夠取得如此成績(jī)，是小米玄戒團(tuán)隊(duì)諸多創(chuàng)新和數(shù)百次版圖迭代優(yōu)化的結(jié)果。

　　進(jìn)入2026年，小米玄戒O2將會(huì)正常迭代，并在今年Q2-Q3亮相，博主定焦數(shù)碼稱玄戒O2 9月份亮相的概率很大。

　　據(jù)爆料，小米玄戒O2可能會(huì)被應(yīng)用到自家的小米汽車上，此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪時(shí)表示，玄戒芯片體驗(yàn)超出預(yù)期，將考慮把第二代玄戒芯片應(yīng)用在汽車上。

　　雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們肯定會(huì)自研四合一的域控制，為將來(lái)小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。

　　對(duì)小米而言，將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場(chǎng)景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步開(kāi)拓市場(chǎng)新空間。從全球范圍內(nèi)來(lái)看，小米把核心技術(shù)牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。