1月8日，榮耀商城官方微博發(fā)布了一條“#榮耀Magic8 Pro Air#”話題標簽的帖子，并在海報圖中加入“榮耀Magic8 Pro Air”的文字，正式確認了這款傳聞中“既Pro又Air”新機的官方命名。另外，榮耀手機官方微博發(fā)文，榮耀Magic8 Pro Air將于1月19日正式亮相。

　　據悉，此次榮耀商城官方的曝光并非空穴來風。在1月3日，榮耀終端有限公司產品線總裁方飛已在社交平臺為新品預熱。她巧妙運用雙關語：“祝大家新的一年越來越Pro——更漂亮更精彩;越來越Air——更輕盈更從容”，并明確暗示，一款兼具Pro級性能與Air級輕薄的新機即將面世。在1月7日，方飛再次為新品預熱，發(fā)文表示，Air是勇氣，Pro是底氣，Pro in the Air是榮耀Air的產品理念，也是對用戶期待的回應。

　　綜合近期多個渠道的爆料，榮耀Magic8 Pro Air的輪廓已逐漸清晰。該機預計將搭載聯發(fā)科天璣9500旗艦處理器。據泄露信息，該機的機身厚度可能控制在驚人的6.3毫米左右，重量僅約158克，有望成為市面上最輕薄的旗艦手機之一。為實現這一輕薄奇跡，榮耀并未犧牲其他關鍵體驗。爆料稱該機或將配備一塊6.31英寸的緊湊型OLED顯示屏，并內置一塊容量高達5500mAh的大電池，支持80W有線超級快充。

　　外觀設計方面，根據網絡流出的渲染圖，榮耀Magic8 Pro Air可能采用獨特的橫向排列攝像頭模組。另外，該機預計將在今年3月或4月登陸印度等國際市場。