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moto Signature來了:全球最薄驍龍8 Gen5手機 薄至6.99mm

2026-01-07 17:32:13 快科技

  1月7日消息,2026年消費電子展(CES)于1月4日至9日在美國拉斯維加斯舉行,CES一向是科技企業發表年度新品的重要舞臺,展品涵蓋即將上市的產品以及仍處于概念階段的裝置。

  在今年的CES展上,摩托羅拉帶來了多款新品,包括moto首款大折疊屏Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版以及moto Signature。

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  其中moto Signature是一款超薄旗艦,海外定價是999歐元,約合人民幣8160元,其對應的國行版機型命名為聯想moto X70 Air Pro。

  據悉,moto Signature厚度僅為6.99毫米,重量只有186克,是迄今為止最薄的驍龍8 Gen5手機,整機以航空級鋁合金中框為骨架,帶來細膩舒適的握持體驗。

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  在輕薄機身內,moto Signature塞進了5200mAh電池,還支持90W有線閃充以及50W無線閃充,同時支持10W無線反向充電,整機支持IP68、IP69防塵防水,獲得了MIL-STD-810H認證。

  核心配置上,moto Signature采用6.8英寸AMOLED全面屏,分辨率為2780×1264,支持165Hz超高刷新率,峰值亮度達到6200尼特,搭載高通驍龍8 Gen5旗艦平臺,后置5000萬主攝(OIS、f/1.6光圈)、5000萬超廣角以及5000萬潛望長焦,支持3倍光學變焦,前置是5000萬像素。

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