11月20日，有數碼博主在社交媒體上對華為即將舉辦的Mate80系列發布會流程進行預測。其中，華為將時隔五年首次在發布會上介紹最新款麒麟芯片。

　　根據該博主的預測，華為將在11月25日的Mate80系列發布會上還會重點講述：5A級通訊能力再進化、衛星通信和低軌聯網再突破、芯片性能與工藝大提升(五年后首次)、環環和側邊小孔的秘密與黑科技、電池續航大提升(14天探險模式超續航)、Mate870 RS的20GB大運存與Mate X7的端側AI能力以及鴻蒙6.0.1的新功能、新特性、新玩法。

　　華為Mate80系列發布會最引人矚目的焦點，無疑是麒麟9030處理器的正式亮相。自從華為遭遇芯片供應鏈限制以來，該公司已多年未在發布會上詳細介紹其麒麟芯片的進展。

　　此次華為選擇高調展示麒麟9030，標志著其在芯片領域取得了決定性突破。

　　有爆料稱，麒麟9030的晶體管密度甚至勝過臺積電3nm工藝，這表明華為在芯片制造工藝上可能取得了重要進展。

　　據了解，華為Mate80系列在外觀設計上延續了星環設計語言，但加入了新的元素。特別是官方預告中提到的“環環、側邊小孔”引發了廣泛猜測。據科技博主分析，側邊小孔可能是主動散熱系統的進風口。而無線充電線圈中間的小圓環，則可能是出風口。