11月20日消息，iPhone的開發路線已規劃至未來數年，蘋果公司始終與供應商同步推進多款iPhone的研發工作，這也是我們常常能在發布前數月獲知新機細節的重要原因，iPhone 18系列同樣不例外，目前有關iPhone 18系列的部分細節提前被曝光。

　　據媒體報道，蘋果計劃明年對iPhone發布周期進行重大調整，采用兩階段策略。具體來說，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Fold將于2026年9月發布，隨后在2027年春季推出iPhone 18和iPhone 18e，以下是iPhone 18 Pro系列的爆料細節。

　　1、整體設計延續iPhone 17 Pro

　　iPhone 18 Pro系列基本保留iPhone 17 Pro的設計架構，后置攝像頭模組與現款保持一致，采用橫向大矩陣DECO，三顆鏡頭呈三角形排布，屏幕尺寸預計維持不變，iPhone 18 Pro繼續配備6.3英寸屏幕，iPhone 18 Pro Max則為6.9英寸。

　　iPhone 18 Pro系列可能會采用更加一體化的視覺效果，蘋果更新了后蓋玻璃工藝，最大限度減少玻璃與鋁合金中框之間的色差，讓整機外觀更協調。

　　2、機身增厚：或容納更大電池

　　爆料稱iPhone 18 Pro Max將比iPhone 17 Pro Max略厚，重量隨之增至約243克，這將使明年的iPhone 18 Pro Max比目前蘋果最重機型iPhone 14 Pro Max(約240克)重3克左右，目前尚不清楚機身增厚的具體原因，但最有可能是為了塞進容量更大的電池。

　　3、靈動島縮小

　　爆料稱iPhone 18 Pro的靈動島會縮小，但屏下面容ID和屏下攝像頭技術不會在明年亮相。總體來看，業界共識是蘋果可能先對靈動島進行優化，再在未來機型中過渡到全面屏設計。

　　4、A20 Pro芯片：2納米制程

　　iPhone 18 Pro系列將搭載蘋果A20 Pro芯片，基于臺積電2納米制程工藝打造，以實現性能與能效的雙重提升。該芯片將采用臺積電晶圓級多芯片模塊(WMCM)封裝技術，該技術將內存、CPU、GPU和神經網絡引擎集成在同一晶圓上，有助于提升整體任務處理速度和蘋果AI的運行效率，并延長續航。

　　5、C2調制解調器：取代高通，支持毫米波

　　供應鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃在iPhone 18 Pro系列中搭載下一代C2調制解調器，C2預計將帶來更快的網絡速度、更優的能效，并且將在美國市場支持5G毫米波，蘋果調制解調器研發路線圖是其長期戰略的一部分，核心目標是減少對高通的依賴。

　　6、影像：三星供應影像傳感器

　　三星正在研發一款名為PD-TR-Logic的新型三層堆疊圖像傳感器，專為iPhone 18系列打造，該傳感器集成三層電路，有望提升相機響應速度，減少噪點并擴大動態范圍。

　　7、可變光圈

　　有報道稱蘋果計劃為明年的iPhone 18 Pro系列配備可變光圈，這將是iPhone系列的首次嘗試。

　　8、5G衛星互聯網

　　The Information報道顯示，蘋果計劃最早在明年為iPhone帶來衛星5G網絡，這類網絡依賴衛星而非地面基站，使iPhone能夠通過衛星實現完整的互聯網連接。

　　9、簡化相機控制鍵

　　傳聞蘋果正著手簡化iPhone 18系列的相機控制鍵設計，以降低成本，爆料稱蘋果將在第二代相機控制鍵中移除電容感應層，僅保留壓力感應功能，此次簡化并非為了削減功能，而是出于成本考量，據稱現行方案對蘋果而言成本高，售后維修費用也頗為昂貴。

　　10、新配色：三款配色在測試

　　傳聞蘋果正在為iPhone 18 Pro系列測試三款新配色：咖啡色、紫色、酒紅色，其中酒紅色是Pro和Pro Max機型首次推出的紅色系配色，蘋果會從上述三種配色中選出一款量產上市，替代iPhone 17 Pro系列的星宇橙色。