11月17日，華為新一代旗艦Mate 80系列今日定檔11月25日正式發(fā)布。除了全新的“雙圓環(huán)”外觀，直角中框，機(jī)身全金屬材質(zhì)，新機(jī)最受期待的莫過于新一代麒麟處理器了。

　　從外圍爆料來看，華為Mate 80系列將首發(fā)麒麟9030，搭配最大20GB內(nèi)存(國(guó)產(chǎn)定制方案)，達(dá)到國(guó)產(chǎn)工藝性能的新高度。

　　其實(shí)，今年7月就有消息稱，Mate 80預(yù)計(jì)將于第四季度上市，首發(fā)搭載新的麒麟9030處理器，傳聞稱其性能將提升20%。

　　據(jù)報(bào)道，新一代麒麟處理器可能會(huì)采用全新架構(gòu)，此外Mate 80系列將采用一些創(chuàng)新功能，例如全新的散熱系統(tǒng)，以確保在任何情況下都能保持最佳性能，同時(shí)減少發(fā)熱，從而延長(zhǎng)內(nèi)部組件的使用壽命。

　　值得一提的是，華為所有麒麟系列處理器采用的最好工藝仍為7nm，5nm突破依然在路上。

　　所以，麒麟9030大概率依然會(huì)延續(xù)7nm工藝，在麒麟9020的基礎(chǔ)上“核心架構(gòu)改進(jìn)，工藝制程延續(xù)”，小步快跑。

　　早在去年11月，就有爆料稱，華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片關(guān)鍵技術(shù)突破，未來麒麟芯片將按照K9020/9030/9040，如此規(guī)律迭代。

　　還有一個(gè)看點(diǎn)。今年9月份，華為Mate XTs 非凡大師及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上，華為首次在發(fā)布會(huì)上公布全新三折疊搭載麒麟9020芯片。

　　自美國(guó)制裁華為之后，麒麟芯片一度斷供，此后華為在發(fā)布會(huì)上從未公開處理器具體型號(hào)，甚至5G信號(hào)都一度不再顯示。

　　麒麟芯片上一次出現(xiàn)在華為發(fā)布會(huì)還是2021年，時(shí)隔4年，華為發(fā)布會(huì)再次公開提及麒麟芯片，向市場(chǎng)傳遞明確信號(hào)，國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)全鏈路自主可控。

　　這意味著美國(guó)多年的制裁未能阻斷華為的技術(shù)迭代，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備 不依賴外部先進(jìn)設(shè)備造高端芯片的能力，5G射頻前端等卡脖子環(huán)節(jié)也實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

　　11月25日，或許我們就能看到麒麟9030的具體型號(hào)顯示在發(fā)布會(huì)大屏PPT上了。