10月15日消息，在今天的榮耀新品發布會上，榮耀CEO李健表示，榮耀Magic8 Pro的跑分超越428萬，刷新行業最高記錄，位居全行業第一。

　　根據榮耀分享的數據，同樣搭載高通最新第五代驍龍8至尊版的小米17 Pro Max，跑分約為374萬，相差了近50萬。在實際重載游戲中，榮耀Magic8 Pro的幀率也高了8幀。

　　之所以能取得這一成就，除了榮耀Magic8 Pro首批搭載了高通最新第五代驍龍8至尊版，為手機帶來強大的性能輸出外，還有榮耀在系統層面的極致優化。

　　據榮耀手機產品經理李坤此前介紹，榮耀Magic8 Pro配備了新一代超廣域液冷散熱系統，在全新的“蝶翼”3D仿形不銹鋼VC、業界領先的超高導熱石墨、以及“寒玉”板級散熱系統的綜合加持下，整機性能無畏釋放。

　　而在系統軟件層面，榮耀Magic8 Pro則擁有毫伏級電壓穩定算法，搭載榮耀與高通深度合作推出的超融核架構(Hyper-Fusion Core Architecture)。

　　這個架構對芯片底層技術進行了深度整合，做到硬件資源統一管理、調度策略統一執行，實現毫秒級的芯片調度管理，達到最優的性能和能效表現。

　　同時還有AI融核調度引擎，借助AI驅動的操作系統資源管理，智能感知場景與任務，實現軟硬件與芯片的融合調度，通過“打破軟硬件邊界”的設計思路，實現了“更輕負載、更智能調度、更快響應”。