博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會迭代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。

　　另外，玄戒O2可能會被應(yīng)用到小米汽車上，此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪時表示，玄戒芯片體驗(yàn)超出預(yù)期，將考慮把第二代玄戒芯片應(yīng)用在汽車上。

　　雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。

　　對小米而言，將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進(jìn)一步開拓市場新空間。從全球范圍內(nèi)來看，小米把核心技術(shù)牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

　　資料顯示，今年上半年小米帶來了玄戒O1，基于臺積電3nm制程制造，由小米15S Pro首發(fā)。

　　這顆芯片采用 “2+4+2+2” 十核四叢集設(shè)計(jì)，其中兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核能在處理復(fù)雜任務(wù)時提供更大動力，四顆3.4GHz Cortex-A725大核以及兩顆1.9GHz Cortex-A725大核可保障多任務(wù)處理流暢，兩顆1.8GHz Cortex-A520小核則負(fù)責(zé)低功耗場景。