在新一輪移動平臺競爭中，高通與聯發科幾乎同時瞄準9月發起沖鋒。

　　據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，聯發科將于9月22日發布新一代旗艦平臺——天璣9500.搶在高通驍龍峰會(9月23-25日)之前亮相。

　　天璣9500首發Arm Cortex-X9系超大核，CPU架構為1x3.23GHz Travis+3×3.03GHz Alto+4×2.23GHz Gelas，其中Travis與Alto均為Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集;Gelas則是新A7系大核。

　　該芯片基于臺積電N3P工藝制造，GPU為全新Mali-G1-Ultra MC12.提升光追性能并降低功耗，算力預計可達100TOPS。

　　緩存方面，天璣9500的L3緩存升級至16MB，SLC緩存升級至10MB，支持4×LPDDR5X內存與4 Lane UFS4.1閃存。

　　在Geekbench6中，天璣9500單核超過3900分，多核超過11000分，相比上代天璣9400單核提升約34.5%、多核提升約19.6%。首批搭載天璣9500的機型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列，預計將于發布會后陸續上市。

　　與此同時，高通新一代旗艦平臺驍龍8 Elite 2也在Geekbench6.4數據庫中現身，測試機型疑似三星Galaxy S26系列，美版工程機(型號SM-S947U，運行Android16)。

　　其CPU采用8核設計：2×4.74GHz大核+6×3.63GHz性能核心，在Geekbench 6.4 Corporate版本測試中，驍龍8 Elite 2單核成績達到3393.多核成績11515.單核性能較上代提升約18.3%，多核提升約21.3%。

　　據傳驍龍8E2將升級至Oryon v2架構，并可能采用臺積電N3E工藝，以在高頻運行時保持能耗穩定性。

　　從發布時間看，聯發科這次率先落地，而高通則憑借更高的單核主頻與自研架構優化，力求在性能榜上保持優勢。9月下旬的旗艦手機芯片大戰，顯然將成為2025年下半年手機市場的最大看點之一。

　　編輯點評：

　　這一次高通與聯發科幾乎在同一周推出各自的最強旗艦平臺，天璣9500憑借全大核Cortex-X9系架構與N3P工藝打出能效牌，高通驍龍8 Elite 2則以超高主頻與Oryonv2架構沖擊性能天花板。

　　無論是安卓陣營的性能愛好者，還是關注續航與散熱的用戶，下個月都將迎來一次硬核的旗艦SoC對決。